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Ensamblaje óptimo

Sistema de soldadura 'back side reflow' para placas de circuitos impresos

Hemos introducido un sistema nuevo para el ensamblaje de componentes en placas de circuitos impresos. Los anteriores procesos de soldadura utilizados, y en parte inadecuados, son ahora más eficientes y los resultados significativamente mejores en lo que se refiere a la calidad. El sistema de soldadura 'back side reflow' proporciona la ventaja de que no hace falta que las placas de circuitos impresos con componentes mixtos pasen por muchas etapas de proceso distintas y otras líneas de proceso diversas sino que basta una única línea de ensamblaje.

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Endress+Hauser GmbH+Co. KG
Hauptstrasse 1 79689 Maulburg Alemania
Tel.: +49 7622 28 0
Enviar correo electrónico www.endress.com/maulburg

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